焦磷酸铜
【用途一】
用作分析试剂
用作分析试剂
【用途二】
主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
产品名称
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中文名焦磷酸铜
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英文名Copper pyrophosphate
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中文别名焦磷酸銅
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英文别名
CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O Cupricpyrophosphate,trihydra MFCD00016061 COPPER (II) PYROPHOSPHATE Cu2P2O7.3H2O TetracopperPyrophosphate CUPRIC PYROPHOSPHATE COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO Copper diphosphate EINECS 233-279-4 -
常用名焦磷酸铜
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C A S号10102-90-6
物理性质
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密度N/A
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沸点N/A
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熔点1170ºC
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化学式Cu2O7P2
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结构式
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闪点N/A
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分子量301.035
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精确质量299.771118
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P S A155.23000
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外观形状绿色至蓝色粉末
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储存条件
1.不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日暴晒,失火时,可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
2.应贮存在阴凉、 通风、 干燥的库房内, 包装密封, 防潮, 不可与酸类物品共贮、 混运。 -
稳定性
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水溶解性
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形态
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H L B值
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粘度
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PH值
作用/用途
【用途一】
用作分析试剂
用作分析试剂
【用途二】
主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
制备方法
1.复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液,经过滤净化后,把硫酸铜溶液加入反应器中,在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应,生成焦磷酸铜,控制pH值在5~5.5左右,过滤,用水漂洗,离心分离,干燥,制得焦磷酸铜成品。其
安全提醒
MSDS
焦磷酸铜MSDS英文版
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原料简介
应用范围
毒性和生态
安全信息
风险声明 (欧洲) | R36/37/38:Irritating to eyes, respiratory system and skin . |
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安全声明 (欧洲) | S26-S36/37/39 |
是否危险品
危险性
危险类别码
危险等级
触发危险方式
安全技术说明书
环境影响程度
包装与储运
相关供应商