用作电子用钨、铝、钽合金的添加剂。也可用于制造耐磨薄膜和半导体薄膜喷涂材料。
1、摩尔折射率：无可用
2、 摩尔体积（cm3/mol）： 无可用
3、 等张比容（90.2K）：无可用
4、 表面张力（dyne/cm）：无可用
密封于阴凉干燥处。
1.采用还原法。氧化硼和氧化钼在碳存在下，于高温还原制得。也可用元素硼和钼直接加热制得。
2.钼与硼粉在1300～1400℃真空条件下反应，钼表面主要形成Mo2B，另有少量Mo2B5（1h内）。
3.在钼上蒸镀硼（或反之）时，界面上可形成Mo2B
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