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电镀液的常见主要成分


    电镀就是用电解的方法在基体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。沉积的这层金属或合金称为电镀层。电镀赋予表面与基体材料不同的性质。电镀最普遍的应用是防腐和装饰,但功能电镀也得到日益广泛的应用。功能电镀是指使镀件表面具有特殊的物理和化学性能,如电、磁、光热性能、可焊性、耐磨性等表面特性。
    电镀液的组成对电镀层的结构有着重要的影响,其主要成分如下。
   (1)主盐,能够在阴极上沉积出说要求镀层金属的盐。
   (2)络合剂,在溶液中能与被沉积金属离子生成络合物。
   (3)导电盐,能提高溶液的电导率,而对放电金属离子不起络合作用的物质。
   (4)缓冲剂,用来稳定溶液的pH,特别是阴极表面附近的pH。
   (5)稳定剂,防止镀液中主盐水解或金属离子氧化,保持溶液的清澈稳定。
   (6)阳极活化剂,在电镀加工过程中能够消除或降低阳极极化的物质,它可以促进阳极正常溶解,提高阳极电流密度。
   (7)添加剂,在镀液中含量很低,但对镀液和镀层的性能却有着显著影响的物质。如光亮剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂、镀层细化剂、抑雾剂等。
    电镀工艺主要有镀镍、镀铜、镀锌、镀锡、镀铬、镀贵金属及镀合金,随着电镀添加剂的发展,电镀工艺日趋完善。
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