B707助焊剂是一种低固含水溶性助焊剂。传统之水溶性助焊剂大都采用强酸性有机或无机化合物来加强焊锡效果，因此经常导致下列缺失：

1． 不易清洗，甚至清洗后常有白色残留物留存PCB表面，因此常导致后序处理困扰，甚至发生漏电或强烈腐蚀基板的情况。

2． 由于采用高温焊作业，酸性助焊剂的气体必于焊锡过程中释出，因此容易伤害或腐蚀基材和零件。

3． 因采用强酸性的观念焊锡，故必于焊锡后进入清洗制程，否则极易腐蚀基板，造成制程上的不便与危险。

本公司研发的B707是采用欧洲进口高科技原料，让整段锡焊制程因温度的梯变，助焊剂会随着预热温度的升高产生化学反应，以完成理想之焊锡品质。由于经过精密研究与反复实验结果，将高温反应后之助焊剂乳化成亲水基极强的化合物，以提升清洗效果。并因界面化学之观念修正，摒除传统的研发理念，使它们更方便工业生产使用。

制品特性

1． 较传统水溶性助焊剂更具有亲水性，可利于清洗制程并减少离子残留，清洗后焊点较传统助焊剂明亮且饱满。

2． 清洗时产生较少之泡沫，不易妨碍水洗制程控制且不须添加皂化中和剂。

3． 焊后残留基板的助焊剂酸性与腐蚀性已减低，与传统水溶性助焊剂容易腐蚀基板比较，改善极多。

4． 焊锡作业中无不良气味产生。

5． 设计良好的焊锡能力，使作业过程中无后顾之优，制品可经长期储存而不变质。

制品作业需知

1．此助焊剂禁止用于手拖焊作业。

2．B707适合发泡（FOAMING）与沾浸（DIPING）作业，作业比重应随基板或零件脚氧化度决定。一般为0.812-0.832（20℃）均可。助焊剂比重随温度变化而变化，一般以20℃时比重为标准， 15-30℃范围内，温度每升一度，助焊剂比重下降0.001。实际操作时可按作业现场温度适当增减，确保作业条件一致。初试用时可先从较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。

3．日常作业中应每工作二小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时应马上添加稀释剂恢复原设定之比重标准，反之，有低于设定标准时马上添加原液恢复设定之比重标准，并作记录备查。

4． 不适合采用基板预先喷涂作业。

5． 可适合焊锡高速或低速作业，必须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议过锡时间最好维持3-6秒方能将焊锡条件发挥至最佳速度。

6． PCB过锡时，焊锡面的预热温度达到80-120℃，方能将助焊剂的去氧能力表现出来。

7． 波峰焊温度曲线图。

8． 不可用于长脚二次焊锡作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。

9． 采用发泡方式请定时检修空压机之气压，最好能备置二道以上之滤水机，以防水气进入助焊剂内时影响助焊剂之结构及性能。

10． 焊锡完毕后，请保持干净，勿用手污染，最好立即进入水清洗制程以防基板再度氧化。一般情况下存放时间不要超过一小时。

11． 清洗过程中发生泡沫现象只是界面活性剂的原因，故发生泡沫实属正常化学清洗反应。

12． 建议使用任何助焊剂均须养成良好的保养习惯，开机后请将助焊剂泄至于干净容器内或将发泡槽封盖以免受水气的污染。并规定助焊剂应于使用48个工作小时后立即更换新液，以防止污染，老化衰退影响作业效果与品质。

13． 作业中应严禁随意添加其它公司出品之稀释剂或混合其它厂牌助焊剂以防止化学结构突变，导致无法收拾之后果。

14． 使用B707作业时有任何问题请立即与我们实验窒联系。

助焊剂作业安全事项：

1．助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种。

2．助焊剂存放于阴凉通风处，远离火种，避免阳光直射。

3．开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

4．已报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

5．不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，送医治疗。

水溶性助焊剂温度比重曲线图

还有剩余内容未读

免费查看