（1）可能原因：冲击电流过小

原因分析：工件经过阳极浸蚀后，在电镀初期电镀密度太低，使大工件的中间(或工件凹入部位)未达到起始沉积电流密度(5A／dm2)，而处于钝态，以后再沉积则困难

处理方法：准确计算工件的受镀面积，以2倍的电流密度冲击电镀3min，然后再恢复到正常电流密度电镀

（2）可能原因：硫酸含量过高

原因分析：铬酐的水溶液是铬酸，是铬镀层的唯一来源。实践证明，铬酐的浓度可以在很宽的范围内变化。例如，当温度在45～50℃，Dk=10A/dm²时，铬酐浓度在50～500g/L范围内变化，甚至高达800g/L，均可获得光亮镀铬层。一般生产中采用的铬酐浓度为150～400g/L之间。铬酐的浓度对镀液的电导率起决定性作用，镀液温度升高，电导率随铬酐浓度增加向稍高的方向移动。因此，单就电导率而言，宜采用铬酐浓度较高的镀铬液。但采用高浓度铬酸电解液时，由于随工件带出损失严重，不仅造成材料的浪费，更主要的是会造成严重的环境污染。而低浓度镀液对杂质金属离子比较敏感，覆盖能力较差。铬酐浓度过高或过低都将使获得光亮镀层的温度和电流密度的范围变窄。铬酐浓度低的镀液阴极电流效率较高，多用于镀硬铬。较浓的镀液主要用于装饰电镀，镀液的性能虽然与铬酐含量有关，最主要的取决于铬酐和硫酸的比值。一般控制Cr0₃:SO₄^2-=(80～100):1，最佳值为100:1。当SO₄^2-含量过高时，对胶体膜的溶解作用强，基体露出的面积大，真实电流密度小，阴极极化小，得到的镀层不均匀、发花，特别是工件凹处还可能露出基体金属。当SO₄^2-含量过低时，阴极表面只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解的速度，铬的析出受阻或在局部地区放电长大，所以，镀层发灰粗糙，光泽性差。

处理方法：分析调整镀液成分，并控制Cr0₃：SO₄^2-=l00:1，若SO₄^2-的含量过高；加入计算量的BaCO₃，过滤镀液。

（3）可能原因：阶梯式给电的时间过长

原因分析：阶梯式给电时间过长，氢析出多，基体金属易产生氢脆；再者由于氢的大量析出，界面pH值升高，碱式胶体膜增厚，难以溶解

处理方法：阶梯式给电时间控制在3～5min升至正常电流电镀

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