（1）可能原因：阴极电流密度过大

处理方法：a.准确计算工件受镀面积，合理设定电流值(Dk=40～60A/dm²)；

b.适当提高镀液温度，充分考虑温度与电流密度的匹配。

（2）可能原因：硫酸含量过低

原因分析：铬酐的水溶液是铬酸，是铬镀层的唯一来源。实践证明，铬酐的浓度可以在很宽的范围内变化。例如，当温度在45～50℃，Dk=10A/dm²时，铬酐浓度在50～500g/L范围内变化，甚至高达800g/L，均可获得光亮镀铬层。一般生产中采用的铬酐浓度为150～400g/L之间。铬酐的浓度对镀液的电导率起决定性作用，镀液温度升高，电导率随铬酐浓度增加向稍高的方向移动。因此，单就电导率而言，宜采用铬酐浓度较高的镀铬液。但采用高浓度铬酸电解液时，由于随工件带出损失严重，不仅造成材料的浪费，更主要的是会造成严重的环境污染。而低浓度镀液对杂质金属离子比较敏感，覆盖能力较差。铬酐浓度过高或过低都将使获得光亮镀层的温度和电流密度的范围变窄。铬酐浓度低的镀液阴极电流效率较高，多用于镀硬铬。较浓的镀液主要用于装饰电镀，镀液的性能虽然与铬酐含量有关，最主要的取决于铬酐和硫酸的比值。一般控制Cr0₃:SO₄^2-=(80～100):1，最佳值为100:1。当SO₄^2-含量过高时，对胶体膜的溶解作用强，基体露出的面积大，真实电流密度小，阴极极化小，得到的镀层不均匀、发花，特别是工件凹处还可能露出基体金属。当SO₄^2-含量过低时，阴极表面只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解的速度，铬的析出受阻或在局部地区放电长大，所以，镀层发灰粗糙，光泽性差。

处理方法：分析调整镀液成分，并控制Cr0₃:SO₄^2-=100:1

（3）可能原因：阴阳极间距太近

原因分析：提高镀层的均匀性，只有改变初次电流分布，即改变几何因素来提高镀层的均匀性，下面谈谈改变几何因素的措施:

 ①采用象形阳极。象形阳极与阴极的距离相等，在阴极上电流分布均匀，但该阳极制作成本高，加工难度大，制作时要充分考虑到下列因素：阳极形状、合金成分、镀液流通和交换以及上、下部工件的屏蔽问题。

 ②采用屏蔽阴极。对于不能采用象形阳极的工件，可用非金属材料(如塑料)屏蔽阴极的高电流密度区，使电流向低电流密度区分布，从而保证整个工件表面电流分布趋于一致。屏蔽阴极距阴极的距离越小，其屏蔽效果越好。

 ③增大阴阳极距离，合理布置阳极。阴阳极距离加大，使得零件的凸凹处距阳极的相对距离差缩小，可以使电流分布因零件形状差异的影响变小，当然阴阳极距离的加大，将导致槽压升高。合理地布置阳极可以将边角等高电流密度区的电流减小，使中、低电流密度区的电流加大，整个工件的电流分布更趋向均匀。一般阴极与阳极间距在200～300mm之间。

 ④采用旋转阴极。当工件围绕阴极中轴作一个方向的旋转时，工件各面与阳极的距离在不断变化，由于这种变化是周期性的，使工件上电流分布的大小机会均等。但采用旋转阴极，必须保证阴极导电轴与挂具的导电良好。

 ⑤采用辅助阳极。对于形状复杂的工件，采用辅助阳极来缩短工件低电流密度区与阳极之间的距离，从而使低电流密度区的电流增大。

 ⑥采用冲击电流施镀。对于形状复杂或表面多孔的工件镀铬，采用冲击电流使工件低电流密度区沉积上一层铬，氢在铬层上的超电压上升，转入正常电镀时，该区域氢的析出量减少，使铬析出增加，来改善镀层的均匀性。冲击电流是正常电镀电流的l．5～2倍，时间为10～20s。

处理方法：控制阴极与阳极间距离大于200mm，使工件的相对几何尺寸缩小，保证阴极电力线分布均匀。

（4）可能原因：工件凸凹处未使用阴极保护

原因分析：同（3）的原因分析

处理方法：采用阴极保护，合理布置阳极。

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