氰化电镀工艺从上世纪五六十年代开始在国内应用，对工业产品的发展起到了积极作用。但随着人们环保意识的提升，绿色制造工艺成为业界的发展方向，对含氰电镀工艺的限制越来越多，2011年国家发改委9号令《产业结构调整指导目录（2011年本）》将含氰电镀工艺列入了淘汰目录，航空航天行业将其列入禁限用工艺品种。为此表面处理行业人员始终在寻找可以替代氰化电镀的无氰工艺配方，但无氰电镀槽液的稳定性和镀层性能很难达到标准要求，成为行业难题之一。

  数十年来，宝成坚持技术驱动，强化工艺技术能力，充分发挥技术进步在产品实现中的作用，培育企业核心竞争力，始终坚持工艺创新，接续开展绿色环保无氰电镀工艺研究和技术攻关，在无氰电镀方面取得了累累硕果。目前电镀铜、电镀锌、电镀镉、电镀金、电镀铑及电镀钯等10多个镀种实现无氰电镀，各种无氰电镀槽液和工艺稳定，实现批量化生产，镀层性能能够完全达到国内外相关标准的要求，可满足产品零组件的防护和功能镀覆需求。

  近年来，随着绿色制造理念的深化和环保力度不断加大，宝成对仅剩唯一的氰化镀银发起冲击——实现全面无氰化电镀。2016~2023年，宝成先后两次立项开展无氰镀银相关技术工艺研究，开展了新型预镀银替代汞化预处理工艺研究，由于种种原因未能得到实际应用。2023年，宝成重新立项，全面开展无氰镀银工艺研究。在工艺研究初期，槽液配方选择成为首先遇到的难题。针对这一情况，攻关组多次召开分析讨论会，团队成员各抒己见、集思广益，讨论制定了包括10多种不同络合剂的预镀（浸）银和无氰镀银配方、镀液及镀层性能测试方法在内的试验方案，为后续工作奠定了坚实的基础。

  攻关组通过反复试验研究，确定合适的无氰镀银配方和工艺参数成为攻关最艰苦、最关键的阶段。“槽液配制—参数确定—性能测试—数据分析”是试验的规定动作，配方数量多、槽液成分多、参数组合多、测试项目多，试验任务量超大。大家团结拼搏、攻坚克难，践行宝成“三创”追求，遇到问题便解决问题，在解决问题中一次次分析讨论、调整槽液、试验参数、检测性能，终于取得了突破性的进展，最终确定了哑光和光亮两类无氰镀银配方和工艺，并通过小批量生产应用考核，镀层性能均达到或超过原来氰化镀银水平，可代替目前使用的氰化镀银工艺，填补了宝成的一项工艺空白。

  应用无氰镀银工艺取得成功后，宝成将全面淘汰氰化物，实现无氰电镀，达到行业内乃至国内先进水平。

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