配方1 高效印刷电路板清洗剂
脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES) 3~4份
磷酸酯盐(SAS) 2~3份
氯化锌 5~6份
硫酸酯盐(FAS) 1~2份
抗氧剂(CA) 2~3份
盐酸 15~17份
硅油 1~15份
水 适量
描述 在溶解釜中按比例加入固体氯化锌、盐酸、适量水,搅拌溶解,然后加入液体硅油,搅拌15min,再加少量CA,继续搅拌。在油相溶解釜中,加入AES、SAS,加热搅拌均匀后加少量盐酸及FAS,混匀后,将两相合并,边搅拌边缓慢加水,待水量为总量的30%时,提高搅拌转速至1500r/min,反应1.5h,冷却至室温即为成品,pH值为1.5~1.8。本品静置后,自然形成有机相和水相两层,使用时应先搅动,混合均匀后,取一定量加2倍水稀释。将印刷电路板放入清洗剂中,浸泡摇动10~20s,取出电路板用清水冲洗干净备用。经本清
配方2 印刷线路板清洗剂
1,2,3,4-四氢化萘 15%
非离子表面活性剂 85%
描述 本剂可用于松香焊剂的去除,在室温下只需1min即可除去焊剂。
配方3 印刷电路表面焊渣清洗剂
二甲苯 30%
2-羟乙基丁基醚 32.50%
异丁醇 37.50%
描述 本剂用来清洗印刷电路的焊渣。
配方4 印刷线路板焊渣清洗剂
1-二氯一氟-2 -二氟一氯乙烷 93.50%
甲醇盐(CH3OM) 6.30%
乙酸乙酯 0.20%
描述 将玻璃纤维增强的环氧树脂线路板在沸腾的本清洗剂中浸30~60s,能有效地除去板上的焊渣。
配方5 印刷线路板焊药清洗剂(一)
乳酸乙酯 95%
硝基乙烷 5%
描述 本品对焊药的清洗效果与1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷和乙醇(96:4)的混合物相同。
配方6 印刷线路板焊药清洗剂(二)
乳酸甲酯 85%
单硬脂酸聚氧乙烯酯 3%
丙二醇单硬脂酸酯 7%
十六烷基聚氧乙烯醚 5%
描述 本品对焊药的清洗效果与1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷和乙醇(96:4)的混合物相同。
配方7 印刷线路板焊药清洗剂(三)
N-甲基吡咯烷酮 85%
单硬脂酸聚氧乙烯酯 3%
硬脂酸羧丙基酯 7%
C16烷基聚氧乙烯醚 5%
描述 本品去焊药能力与1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷和乙醇(96:4)的混合物效果相当。
配方8 印刷线路板焊剂清洗剂(一)
草酸二乙酯(或己二酸单甲酯) 90%
月桂醇聚氧乙烯醚 5%
壬基酚聚氧乙烯醚 5%
描述 本品对印刷线路板上的焊剂有很好的清洗作用。
配方9 印刷线路板焊剂清洗剂(二)
甘油单乙酸酯 90%
月桂醇聚氧乙烯醚 4%
壬基酚聚氧乙烯醚 6%
描述 本品对印刷线路板上的焊剂的清洗效果与1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷和乙醇(96:4)的混合物相同。
配方10 印刷线路板焊剂清洗剂(三)
二甲基环辛二烯 88.50%
月桂基硫酸三乙醇胺盐 1.00%
壬基酚环氧乙烷-环氧丙烷加成物 10.50%
描述 本品具有良好的去焊剂性能。
配方11 印刷线路板焊迹清洁剂
苯甲醇乙氧基化物 40%
乙醇胺 5%
十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠 3%
壬基酚聚氧乙烯醚 2%
水 50%
描述 本品可代替目前电子工业中使用的卤代烃洗涤剂,同时能比卤代烃更有效地除去印刷线路板上的焊迹,并且对人体、环境无副作用。
配方12 强力除焊药剂(一)
异丙醇 81.40%
辛烷 18.60%
配方13 强力除焊药剂(二)
甲醇聚氧乙烯醚 90%
蓖麻油-乙氧基加合物 10%
描述 本品可用于松香焊药的清洗。
配方14 强力除焊药剂(三)
乳酸甲酯 85%
丙二醇单硬脂酸酯 7%
十八酸聚乙二醇酯 3%
十六醇聚氧乙烯醚 5%
描述 本品可清洗印刷电路板上的焊药。
配方15 金属表面污垢处理液
水 10.00%~95.00%
硫酸 1.00%~10.00%
带醇基的有机羧酸 5.00~40.00%
表面活性剂 0.01%~0.50%
描述 本剂是一种清除金属表面污垢的金属处理液