1）可能原因：光泽剂使用不当，造成光泽失调

原因分析：镀铜光泽剂使镀层达到全光亮，使镀液稳定，但在选择或配制添加剂时，必须了解镀层对光亮剂的性能要求，如：装饰性镀层，要求镀层的光亮度和整平性；防护性镀层，要求镀层的整平性和柔韧性；PCB电镀层，要求镀层分布均匀、延伸性好和极强的深镀能力，保证通孔内镀层沉积均匀。

镀铜光泽剂主要由载体、光亮剂、整平剂和润湿剂四部分组成，各部分的作用不同，须配合使用，才能起到协同作用，镀层达到光亮、平整、细致的作用。若使用不当或选择不合理，将导致晶体不规则成长，而形成毛刺。

处理方法：合理选择、使用光泽剂

2）可能原因：阴极表面黏附着导电的微粒

原因分析：①晶体结构粗糙的阳极边界溶解过快，以至个别晶体变成微粒，从阳极上脱落下来，特别是铸造阳极更易出现该现象；

②氯化物含量过多。当镀液中氯离子含量过多时，与Cu⁺形成氯化亚铜沉淀，沉积在阴极表面上形成毛刺；

③镀液中铁离子含量过高，形成硫酸铁沉淀，在阴极表面上使镀层产生毛刺；

④镀液中含有锑和砷杂质。在电镀过程中，锑和砷与铜共沉积产生毛刺；

⑤工件上挂方式不当，空气搅拌或清洗不良时，起泡及污物吸附在阴极表面产生毛刺。

处理方法：a.采用经过压延加工，含磷量为0.04%~0.06%的磷铜阳极；

b.连续循环过滤镀液，并保证过滤量（每小时2~5倍槽体积）；

c.采用阴极保护，以减少阴极边缘或突出部分的电流密度；

d.定期分析并及时调整镀液成分，使溶液具有良好的导电性能；

e.采用小电流电解（0.1~0.3A/dm²），除去锑和砷杂质。