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研磨剂配方应用实例

碱性硅晶片抛光液A,它的PH值范围为8~13,粒径为15nm~150nm,它是由磨料、PH调节剂、表面活性剂和水混合组成。该抛光液是碱性,不腐蚀配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断污染设备,容易清洗;硅抛光速率快,平整性好,表面质量好;使用不含金属离子的螯合剂,对有害离子的螯合作用增强;采用非离子表面活性剂,能对磨料和反应产物从衬底表面有效的吸脱作用,抛光后易于清洗;对环境无污染;抛光液具有良好的流动性,提高质量传输的一致性、降低表面的粗糙度。


在相同磨料浓度下150 nm 纳米二氧化硅溶胶的抛光速率最高,达到2.0 

mg/min;在相同颗粒数目下200 nm 纳米二氧化硅溶胶的抛光速率最高,达
到3.0 mg/min。
通过对化工产品的配方分析还原,有利于企业了解现有技术的发展水平,实现知
己知彼;有利于在现有产品上进行自主创新,获得知识产权;有利于在生产过程
中发现问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进,配方研发,可以加快企业
产品更新换代的速度,提升市场竞争力,因此,对于化工产品的分析、研发已变
得刻不容缓!
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