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硅片清洗剂配方与研究



实验室研究开发一种硅片清洗剂,由以下重量百分比的原料组成:

氢氧化钾0.5~3%、

碳酸钠1~3%、

硅酸钠2~3%、

脂肪醇聚氧乙烯(7)醚3~6%、

全氟烷基乙氧基醚醇1~3%、

四甲基氢氧化2~5%、

余量为去离子水。

本配方硅片清洗剂,具有良好的去污、清洗性能,无刺激性气味能够在硅片表面形成保护膜,抗氧化,使用周期长,能有效去除表面油脂及硅片内部金属杂质和粘附在硅片表面的尘埃和其它颗粒,对硅片腐蚀小。

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