1 .无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：每升溶液含有以下组分：
硫酸铜：20～25g/L，
硫酸锌：30～40g/L，
锡酸钠：0～8g/L，
硼酸：20～30g/L，
主配位剂：80～100g/L，
辅助配位剂：8～10g/L，
氢氧化钾：80～110g/L，
光亮性分散剂：16～20mL/L ,
每升所述光亮性分散剂包括以下组分：
乙氧基丁炔二醇：160～170g/L，
烟酸：60～70g/L，
氢氧化钾：30～50g/L，
糖精：40～60g/L，
烯丙基磺酸钠：40～50g/L。
2 .根据权利要求1所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：所述主配位剂为柠
檬酸、辅助配位剂为丁二酰亚胺。
3 .制备权利要求1或2所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液的工艺，其特征在于：包括以
下步骤：
1)将硼酸溶解于温度为50～60℃的热蒸馏水，然后加入主配位剂，搅拌至溶解完全；
2)向步骤1)制得的溶液中加入辅助配位剂，搅拌至溶解完全；
3)向步骤2)制得的溶液中加入硫酸铜，搅拌至溶解完全；
4)向步骤3)制得的溶液中加入硫酸锌，搅拌至溶解完全；
5)将氢氧化钾溶解于常温蒸馏水，搅拌至溶解完全，冷却后，在搅拌下，将所制氢氧化
钾溶液加入到步骤4)所制的溶液中，即可得二元Cn-Zn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液；
6)向步骤5)所制的二元Cn-Zn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液中加入光亮性分散剂，
并补充常温蒸馏水，搅拌均匀，静置12～24h，即可得二元Cn-Zn无氰、无磷、无氨仿金电镀
液。
4 .制备权利要求1或2所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液的工艺，其特征在于：包括以
下步骤：
1)将硼酸溶解于温度为50～60℃热蒸馏水中，然后加入主配位剂，搅拌至溶解完全；
2)向步骤1)制得的溶液中加入辅助配位剂，搅拌至溶解完全；
3)向步骤2)制得的溶液中加入硫酸铜，搅拌至溶解完全；
4)向步骤3)制得的溶液中加入硫酸锌，搅拌至溶解完全；
5)将氢氧化钾溶解于常温蒸馏水，搅拌至溶解完全，冷却后，在搅拌下，将所制氢氧化
钾溶液加入到步骤4)所制的溶液中；
6)将氢氧化钾溶解于常温蒸馏水，搅拌至溶解完全，然后，在搅拌下，向溶解的氢氧化
钾溶液中多次少量地加入锡酸钠，待锡酸钠溶解完全并去掉杂质后，在搅拌下，加入到步骤
5)所制的溶液中，即可得三元Cn-Zn-Sn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液；

7)向步骤6)所制的三元Cn-Zn-Sn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液中加入光亮性分散
剂和常温蒸馏水，搅拌均匀，静置12～24h，即可得三元Cn-Zn-Sn无氰、无磷、无氨仿金电镀
液。
5 .采用权利要求1所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行镀件仿金电镀，其特征在于：
仿金电镀的工艺条件为：
pH值：8 .5～10 .0，
阴极电流密度：0 .25～1 .0A/dm2，
镀液温度：50～58℃，
电镀时间：30～180s，
阳极：Cu-Zn板。
6 .根据权利要求5所述的采用无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行镀件仿金电镀的工艺，
其特征在于：所述阳极Cu-Zn板中Cu含量为75％～80％，Zn含量为20％～25％。

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