（1）可能原因：游离氰化钾不足

原因分析：氰化钾是氰化镀银的主络合剂，镀液中维持一定量的游离氰化钾可使镀液稳定，提高阴极极化，使镀层结晶细致、均匀；活化阳极，促进阳极溶解；提高镀液的导电性能，在光亮镀银液中，高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用。

氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用，它与氯化银生成银氰络合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述络合反应方程式计算，1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液，40g AgCl需36g KCN与之络合，为了保证[Ag(CN)₂]^一络离子有足够的稳定性，尽可能提高阴极极化作用，以获得良好的银层，确保阳极正常溶解，除理论络合量外，需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中，一般氰化钾的总量可用下式计算

氰化钾含量=氯化银含量×0.9×2=氯化银含量×1.8

若游离氰化钾含量过高，阳极可能出现颗粒状金属的溶解，镀液沉积速度减慢；而游离氰化钾过低时，阳极易钝化，而且表面会出现灰黑色膜，镀液导电性能降低，银镀层粗糙，呈灰白色，沉积速度慢，结合力不好。

处理方法：分析调整镀液成分，控制Ag与游离氰化钾相对含量。

（2）可能原因：银阳极不纯

原因分析：镀银液中阳极板的纯度含银大于99.97％，如果银阳极不纯，阳极中的金属杂质会使极板表面生成黑膜并脱落，导致银镀层粗糙，同时镀液中的异金属杂质(铅、硒、碲等)增多。

处理方法：选用含银量大于99.97％的阳极板，并使用阳极袋。

（3）可能原因：有机杂质过多

原因分析：过多的有机杂质会使镀层出现变暗、条纹等缺陷。

处理方法：a.加入1～3mL/L 300,4的双氧水，充分搅拌；

b.加热至50～60℃，保温1h；

c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次间隔10min),

d.静置3h，过滤；

e.分析调整镀液成分，补加光亮剂；   

f.电解2～4h，试镀。

（4）可能原因：铁离子杂质存在

原因分析：铁离子杂质在氰化镀银液中会生成铁氰化物，其微粒会夹杂在银镀层中，使银镀层产生黄点，存放过程中出现锈迹。

处理方法一：过滤法。用较细的过滤介质过滤除去。

处理方法二：化学沉淀法。先用双氧水将二价铁氧化成三价铁，再调pH值至5～6，升高温度至60～70℃，搅拌2h，静置过滤，使铁杂质生成氢氧化铁沉淀除去。

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