太阳能硅片经过金刚线切割后，硅片表面除了会粘附有机物油脂和硅粉外，金属离子Cu、Fe、Ni等增多，这些污垢以分子、原子、离子等的形式通过化学吸附及物理吸附的方式存在于硅片表面，若清洗不干净会影响后续的硅片制绒效果，影响光能转化效率。

在硅片清洗中，非离子表面活性剂已得到广泛应用，主要有脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚（NP）和脂肪酸甲酯乙氧基化物（FMEE）等。NP目前已被禁止使用，而FMEE在硅片清洗中的使用效果较差，因此，开发一款功能性强的非离子表面活性剂在硅片清洗中尤为重要。本文针对油污、硅粉粒子和金属离子的去除率，对多种非离子表活采用碱性清洗液配合超声波清洗测试，以Texent610A性能为佳。

1 实验部分

1.1 表面活性剂的选择

Texent610A具有良好的除油及剥离污垢作用，适用于清洗各种油污，尤其针对矿物油的清洗；同时具有优异的分散作用，分散剥离硅粉、油污及有机物污垢。以Texent610A作为硅片清洗剂的主要成分，复配于碱性清洗液。

1.2 清洗剂配制

将一定量的水和Texent610A混合搅拌，然后加入配制好的碱性清洗液继续搅拌至完全溶解，得实验用清洗剂。

1.3 清洗流程

使用太阳能硅片自动清洗机清洗，清洗过程中控制温度45℃左右，先用纯水超声波清洗，再加清洗剂超声波清洗3次各超声3 min，再用高纯去离子水漂洗5-6次，90℃烘干，检测硅片表面干净程度。

2 清洗效果

本文配制的清洗剂效果明显优于市售清洗剂，具体结果如表1所示。

表1 清洗效果对比

本实验以Texent610A为主料配制的硅片清洗剂，能够有效的去除硅片表面的各种有机污染物、金属离子，并且过腐蚀率低，对硅片损伤小，大幅提高硅片的良品率。

3 结论

通过对硅片表面的油脂和金属离子的清洗测试，邦普化学以Texent610A为主料配制的太阳能硅片清洗剂，有效去除硅片表面的各种有机污染物、金属离子，对硅片损伤小，清洗效率高，综合效果明显优于现有市售清洗剂。

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