【技术】这项电镀前处理新技术 可以有效解决银铜氧化层问题
时间：2023-11-20 14:02 | 说化有益
0
+1
取消
0
+1
取消
微信扫一扫分享给朋友
据国家知识产权局公告，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法“，据了解，该发明为表面处理技术领域新技术，这是一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法。该发明的电镀前处理方法操作简便、工序简单，成本低廉，处理时间短，所得镀层均匀平滑且致密，结合力强，可焊性高，可以有效解决了目前技术中处理银铜氧化层时的诸多问题。
声明：说化有益•表面处理联盟+发布此信息目的在于传播更多信息。说化有益•表面处理联盟+不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。用户应按照自己的独立判断自行决定，据此操作，风险自担。
说化有益欢迎各方(自)媒体、机构转载、引用我们原创内容，但要严格注明来源说化有益：同时，我们倡导尊重与保护知识产权，如发现本站文章存在版权问题，烦请将版权疑问、授 权证明、版权证明、联系方式等，发邮件至778088800@qq.com：我们将第一时间核实、处理。
