在电镀铜-镍-铬或镍-铜-镍-铬的装饰性电镀体系中，光亮硫酸盐镀铜出现低电流密度区镀层不亮时，在后续镍和铬电镀中，低电流密度区都不能获得光亮的镀层，从而使产品不能满足客户的要求，不良率增加。

(1)可能原因：预镀层低电流密度区粗糙

处理方法：预镀层的质量好坏，直接影响到后续镀层的质量。若底材粗糙，可以改变工件加工工艺，必要时采取抛光方式，降低底材的粗糙度；若是镀层厚度薄甚至没镀上预镀层，可以调整工艺参数，提高预镀层低电流密度区的质量；若是挂具的装挂方式不合理，影响了低电流密度的电流分布，必须重新设计挂具；若是镀液存在问题，必须及时调整成分进行处理，提高镀液的深镀能力。

(2) 可能原因：挂具导电性不良

原因分析：①挂具设计不合理，电力线分布不均匀；

②挂具上的挂钩脚子松落，导电性差；

③挂钩有绝缘层，未剥离干净；

④挂具未经预镀；

⑤挂具闲置时间长，挂具导电的接触面有铜绿，未除尽；

⑥挂具各接触点的接触电阻大，使工件表面上的真实电流密度太小，而使低电流密度区镀层不亮；

⑦挂钩上的镀层很厚，没有及时维护，导电性差。

处理方法：

a.合理设计和制作挂具；

b.加强挂具的维护和保养。

(3)可能原因：镀液中M、N含量低

原因分析：在一定的电流密度下，M、N特性吸附在阴极表面上，增大阴极极化，主要作用是改善镀液的整平能力，并可改善铜镀层低电流密度区光亮范围，同时，还可以提高镀液的操作温度。若M、N含量低时，会使低电流密度区镀层不亮，而且整平性液较差；含量过高时，会产生树枝状的条纹和麻点。

处理方法：取镀液进行赫尔槽试验，若发现阴极样板的低电流密度区镀层不亮，初步判断是整平剂（M、N）太少，那么究竟是不是N太少呢？可以向镀液中加入适量的N后再做赫尔槽试验，若加入N后，低电流密度区镀层光亮度号了，就证实原来的判断是正确的。相反，假使加入N后，阴极样板上出现树枝状条纹，那就证明原来的镀液中并不缺少N，需要再做试验，找出造成低电流密度不亮的真正原因。