(1)可能原因：镀镍液中糖精太多

发花或发雾在工件的尖端和边缘较为明显。详见硫酸盐镀光亮镍故障分析：镀铬液正常，在镍镀层镀铬时“发花”(1)的原因分析及处理方法。

(2)可能原因：光亮镍出槽时产生了双极性电极

发花或发雾有规则地出现在零件的一个侧面(即靠近镀镍出槽时另一阴极的侧面)。详见故障分析：新配制的酸性光亮铜镀液，镀层凹处不亮的原因分析及处理方法。

(3)可能原因：亮镍出槽到镀铬间隔的时间过长

详见硫酸盐镀光亮镍故障分析：镀铬液正常，在镍镀层镀铬时“发花”(2)、(4)、(6)的原因分析及处理方法。

在此需要补充的是：工件镀好亮镍出槽到镀铬的时间间隔在2min以内，并且挂具上部工件的清洗水未干燥、车间环境较好的情况下，一般可以不必进行酸活化而直接套铬；若时间间隔在2min以上，则需要进行酸活化后再镀铬。

(4)可能原因：镀铬前的硫酸活化液浓度太稀或过高

原因分析：镀铬前的硫酸活化液，一般采用5%～l0%的稀硫酸，活化时间一般为0.5～1min。若酸活化液的浓度太稀，在活化时间内不足以彻底除去表面的钝化膜或黏附物；若酸活化液的浓度太高，对亮镍层没有活化的能力，且使其氧化，又会产生腐蚀，会使铬层发花。

处理方法：a.分析调整酸活化的硫酸含量或更换酸活化液；

b.定期更换活化液。

(5)可能原因：镀铬时的温度太高

原因分析：在镀铬过程中，阴极电流密度与温度之间存在着相互依赖的关系。在同一溶液中镀铬时，通过调整温度和电流密度，并控制在适当的范围内，可以获得光亮铬、硬铬和乳白铬三种不同性能的镀铬层。在低温高电流密度区，铬镀层呈灰暗色或烧焦，这种镀层具有网状裂纹、硬度大、脆性大；高温低电流密度区，铬层呈乳白色，这种组织细致、气孔少、无裂纹，防护性能较好，但硬度低，耐磨性差；中温中电流密度区或两者配合较好时，可获得光亮镀铬层，这种铬层硬度较高，有细而稠密的网状裂纹。若配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层的硬度和光亮度都有很大的影响。如镀液温度高达70℃左右，那么即使升高电流密度，也难以得到光亮的镀层。生产上一般采用中等温度(45～60℃)与中等电流密度(30～45A/dm²)以得到光亮度和硬度较高的铬镀层。尽管镀取光亮镀层的工艺条件相当宽，但考虑到镀铬液的分散能力特别差，在形状复杂的零件镀装饰铬或硬铬时，要在不同部位都镀上厚度均匀的铬层，必须严格控制温度和电流密度。当镀铬工艺条件确定后，镀液的温度变化最好控制在±2℃以内。

处理方法：降低镀液温度至标准值并合理设定电流密度。

(6)可能原因：镀铬电流的波形是否正常

原因分析：镀铬的电流波形，一般以采用纯直流、三相全波或六相双反星形的电源为好，不能用波动因素大的电源(波纹系数小于3%)。如果三相全波整流器坏了一相，就会使镀层出现发花的现象。另外，镀铬的阴极电流密度较高，又由于阴极和阳极之间存在大量的氢气和氧气，尽管铬酸的导电性较好，仍需采用大于l2V的电源，而其他镀种使用8V以下的电源即可。

处理方法：选择电压大于12V、波纹系数小于3%的全波整流电源。

(7)可能原因：挂具挂钩与工件弹性不紧

原因分析：以硫酸为催化剂的镀铬液，铬的临界析出电流密度为5.0A/dm²；以稀土添加剂为催化剂的镀铬液，铬的临界析出电流密度为4.0A/dm²；以硫酸为催化剂的镀铬液，应选择电流密度大于l5A/dm²以上；以稀土添加剂为催化剂的镀铬液，应选择电流密度大于10A/dm²以上。若工件与挂具弹性不紧，允许通过的电流较小，电力线分布不均匀，在挂具上较松、易摆动的工件难以保证镀层质量，易出现镀层发花、发雾现象。

处理方法：不合格的挂具(或没有弹性的挂钩)予以调整或更新挂具。

(8)可能原因：镀铬过程中断电

原因分析：在镀铬过程中断电或导电不良，出现电流中断，易使工件的镍镀层在镀铬液中钝化，出现铬层发花现象。

处理方法：a.断电后，取出工件，用酸活化后重新电镀；

b.清理导电触点，擦洗阳极，保证导电良好。

(9)可能原因：镀铬液中氯离子过多

原因分析：氯离子能降低镀铬液的分散能力和覆盖能力。当氯离子含量达到0.02g/L以上时，从低电流密度部位出现乳灰色烧焦层，基体金属易腐蚀；当氯离子含量大于0.1g/L以上时，镀铬液的覆盖能力下降，破坏阳极的二氧化铅(Pb0₂)并腐蚀阳极，铬层裂纹增多，光亮度降低，出现云雾状的花斑，对设备及零件镀不上铬的部位腐蚀性增大；当氯离子含量大于2g/L以上时，只能得到黑灰色无光的镀层，所以应控制C1^一＜0.02g/L。氯离子主要来源于自来水以及清洗不净的镀镍工件等，故镀铬前的清洗及配制镀铬液时最好采用去离子水或蒸馏水，尤其是在镀铬前的酸活化，若清洗不能保证的情况下，避免使用盐酸，而使用硫酸

处理方法一：阳极电解处理法 氯离子在高电流密度条件下，在阳极氧化为氯气

2C1^--2e^-→Cl₂↑

处理条件：a.阳极电流密度大于40A/dm²；

b.镀铬液温度为60～70℃；

c.不断搅拌镀液(利于阳极产生的氯气及时析出)。

开始电解lh，氯离子降低较为明显，但此法不能彻底除去氯离子。

处理方法二：银盐沉淀法根据Cl^一和Ag^＋反应，能生成溶度积较小的AgCl沉淀，所以可以用银盐除去Cl^一。但用哪种银盐为好呢?因为硝酸银含有硝酸根，硫酸银会使镀铬液中硫酸根含量升高，所以一般用碳酸银

2HCl＋Ag₂C0₃→2AgCl↓＋C0₂↑H₂0

可以用硝酸银和碳酸钠制备碳酸银

2AgN0₃＋Na₂C0₃＝2Ag₂C0₃↓＋2NaN0₃

制得的碳酸银沉淀，需用温水洗涤3～5次，彻底除去NO₃^-后，才能使用。理论上每除去1g氯离子，需3.9g碳酸银，而实际用量比理论值要高3～4倍，成本较高，一般不采用。

(10)可能原因：镍层抛光时的线速度太大

原因分析：工件镀暗镍或半光亮镍抛光后套铬，特别要注意抛光轮的大小。由于镍层容易钝化，所以抛光轮太大、转速太快或操作者抛光时把工件压在抛光轮上的力量较大，都将使镍层在抛光时温度升高而钝化。其钝化膜较厚，正常的酸活化较难除去，在钝化的镍层上镀铬，会出现发花的现象，在夏季或环境温度高的条件下，更易出现。

处理方法：合理选择和使用抛光材料、设备，规范操作。

(11)可能原因：抛光后的工件镀铬前表面有油或抛光膏

原因分析：抛光后的工件，表面的油或抛光膏未彻底除去，则工件所镀的铬层是雾状的。如果活化液的浓度太稀，镍层不能充分活化，从而导致类似在钝化的镍层上镀铬一样，出现发花现象；如果活化液的浓度太高，对镍层就没有活化的能力，且使其氧化，所以浓度过高的硫酸活化液也会使镀铬发花。

处理方法：a.加强抛光后工件的镀铬前处理，保证工件表面洁净；

b.分析调整酸活化的成分，并定期更换，保证活化效果。

(12)可能原因：铜锡合金底层中锡含量太高

原因分析：若工件镀铜锡合金后，再抛光镀铬，除了应检查抛光后工件的除油和酸活化外，还需要检查铜锡合金镀层中的锡含量是否过高。锡含量高也会造成镀铬困难，出现发花，含锡8%～l5%的铜锡合金，作为防护装饰底层最好，而且镀铬容易。当含量在16%～30%时为中锡青铜，特别是锡含量在22.3%以上时，镀层呈银白色，此时，镀铬容易发花。所以镀铬件的锡含量不可超过l5%。

从外观上判断青铜镀层中锡含量，易镀铬的低青铜外观是金黄色，有发红的趋势，当锡含量增加，镀层发白的趋势增大，当青铜层外观呈银白色，此时，镀铬必然会发花。低锡青铜易抛光，是因为此时硬度较纯铜高，而中锡青铜硬度比低锡青铜低，抛光性能比低锡青铜差。抛光后的低锡青铜工件易变色，而中锡青铜抗氧化变色能力大于低青铜，不易变色。以上现象可以进行简单的判断，但最好的办法应是控制铜锡合金镀液成分，保持合金镀层中锡含量的稳定。

处理方法：a.将抛光和除油后的铜锡合金件，在5%氢氟酸溶液中活化0.5～lmin，再水洗后镀铬；

b.镀铬前，将铜锡合金件在氰化镀铜液中闪镀lOs左右氰化镀铜后，再镀铬；

c.控制合金镀液成分，保证锡含量的稳定。

还有剩余内容未读

免费查看