（1）可能原因：挂具设计不合理

原因分析：挂具设计不合理的话，在工件表面形成气袋，由于气体的聚积，将液体排出，该部位无镀液存在，铬离子难以放电，而形成镀层。

处理方法：设计合理的挂具，避免在工件表面上形成气袋。

（2）可能原因：镀液中氯离子含量高

原因分析：氯离子能降低镀铬液的分散能力和覆盖能力。当氯离子含量达到0.02g/L以上时，从低电流密度部位出现乳灰色烧焦层，基体金属易腐蚀；当氯离子含量大于0.1g/L以上时，镀铬液的覆盖能力下降，破坏阳极的二氧化铅(Pb0₂)并腐蚀阳极，铬层裂纹增多，光亮度降低，出现云雾状的花斑，对设备及零件镀不上铬的部位腐蚀性增大；当氯离子含量大于2g/L以上时，只能得到黑灰色无光的镀层，所以应控制C1^一＜0.02g/L。氯离子主要来源于自来水以及清洗不净的镀镍工件等，故镀铬前的清洗及配制镀铬液时最好采用去离子水或蒸馏水，尤其是在镀铬前的酸活化，若清洗不能保证的情况下，避免使用盐酸，而使用硫酸

处理方法一：阳极电解处理法 氯离子在高电流密度条件下，在阳极氧化为氯气

2C1^--2e^-→Cl₂↑

处理条件：a.阳极电流密度大于40A/dm²；

b.镀铬液温度为60～70℃；

c.不断搅拌镀液(利于阳极产生的氯气及时析出)。

开始电解lh，氯离子降低较为明显，但此法不能彻底除去氯离子。

处理方法二：银盐沉淀法根据Cl^一和Ag^＋反应，能生成溶度积较小的AgCl沉淀，所以可以用银盐除去Cl^一。但用哪种银盐为好呢?因为硝酸银含有硝酸根，硫酸银会使镀铬液中硫酸根含量升高，所以一般用碳酸银

2HCl＋Ag₂C0₃→2AgCl↓＋C0₂↑H₂0

可以用硝酸银和碳酸钠制备碳酸银

2AgN0₃＋Na₂C0₃＝2Ag₂C0₃↓＋2NaN0₃

制得的碳酸银沉淀，需用温水洗涤3～5次，彻底除去NO₃^-后，才能使用。理论上每除去1g氯离子，需3.9g碳酸银，而实际用量比理论值要高3～4倍，成本较高，一般不采用。

（3）可能原因：工件表面孔眼未堵塞

提高镀层的均匀性，只有改变初次电流分布，即改变几何因素来提高镀层的均匀性，下面谈谈改变几何因素的措施:

 ①采用象形阳极。象形阳极与阴极的距离相等，在阴极上电流分布均匀，但该阳极制作成本高，加工难度大，制作时要充分考虑到下列因素：阳极形状、合金成分、镀液流通和交换以及上、下部工件的屏蔽问题。

 ②采用屏蔽阴极。对于不能采用象形阳极的工件，可用非金属材料(如塑料)屏蔽阴极的高电流密度区，使电流向低电流密度区分布，从而保证整个工件表面电流分布趋于一致。屏蔽阴极距阴极的距离越小，其屏蔽效果越好。

 ③增大阴阳极距离，合理布置阳极。阴阳极距离加大，使得零件的凸凹处距阳极的相对距离差缩小，可以使电流分布因零件形状差异的影响变小，当然阴阳极距离的加大，将导致槽压升高。合理地布置阳极可以将边角等高电流密度区的电流减小，使中、低电流密度区的电流加大，整个工件的电流分布更趋向均匀。一般阴极与阳极间距在200～300mm之间。

 ④采用旋转阴极。当工件围绕阴极中轴作一个方向的旋转时，工件各面与阳极的距离在不断变化，由于这种变化是周期性的，使工件上电流分布的大小机会均等。但采用旋转阴极，必须保证阴极导电轴与挂具的导电良好。

 ⑤采用辅助阳极。对于形状复杂的工件，采用辅助阳极来缩短工件低电流密度区与阳极之间的距离，从而使低电流密度区的电流增大。

 ⑥采用冲击电流施镀。对于形状复杂或表面多孔的工件镀铬，采用冲击电流使工件低电流密度区沉积上一层铬，氢在铬层上的超电压上升，转入正常电镀时，该区域氢的析出量减少，使铬析出增加，来改善镀层的均匀性。冲击电流是正常电镀电流的l．5～2倍，时间为10～20s。

（4）可能原因：基体局部氧化物未除尽

处理方法：加强镀前处理，保证基体达到“电镀纯”表面。

（5）可能原因：工件表面粗糙度高

处理方法：提高工件表面光洁度，并采用2倍冲击电流施镀。

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