（1）可能原因：不同工件面积大小不均匀（混镀）

原因分析：表面积差异大的工件，在同一槽中混镀，面积小的工件电流大，镀层厚，而面积大的工件，相对电流密度小，镀层薄。

处理方法：不同形状和表面积差异大的工件，不允许同一槽混镀。若必须混镀的话，须对面积小的工件采取阴极保护，面积大的工件采取辅助阳极等措施。

（2）可能原因：部分挂具接触不良

原因分析：接触不良的挂具，实际允许通过的电流小，因每挂的工件数一致，导致实际电流密度低，而导电接触良好的挂具，实际电流大，施镀的相对实际电流密度大，在相同的电镀时间内，则出现导电良好的挂具上镀层厚，导电不良的挂具上镀层薄。

处理方法：加强各导电触点和挂具的维护保养

（3）可能原因：挂具导电截面积大小不均匀

挂具导电截面积大小不均匀，有2种情况：一是制作挂具的材料截面积大小差异；二是导电触点不良，而出现的实际允许通过电流的面积差异。

处理方法：加强各导电触点和挂具的维护保养。

（4）可能原因：因挂具和阳极外形尺寸的影响，出现阴、阳极间距不一致

处理方法: 在挂具设计、槽体设计、工艺选择等方面，都必须考虑到几何因素的影响或采取必要的措施，保证阴阳极间距一致，从而保证镀层厚度均匀。

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