硅晶圆 

硅晶圆是指硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，将多晶硅融解拉出的单晶硅晶棒切割成一片一片薄薄的晶圆，成为制造积体电路的石英半导体的材料，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆。成为制造积体电路的石英半导体的材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆，硅晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是制造IC的基本原料。

晶圆切割

在晶圆制造中属后道工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)，称之为晶圆划片。

晶圆划片的过程中，常常出现硅片脆裂、切割设备磨损、腐蚀等问题，切割液则可以缓解或解决这些问题，因此把用于晶圆划片过程中切割液叫做晶圆切割液（也叫划片液）。

晶圆制造

是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

晶圆切割液的酸碱性，不仅直接影响产品的最终清洗过程，还影响硅晶片的表面微观加工质量，及影响设备的适用寿命，所以切割液的酸碱性不易过强。

不同体系的晶圆切割液中，均含有不同功能的表面活性剂、溶剂、以及各种助剂。一般需要用物理分离、化学分离、硅胶柱层析、色谱分离等方法，将对混合物进行分离、提纯，再利用光谱、质谱、色谱、能谱、热分析等仪器，对各个分离组分进行定性分析、结构确定、定量分析，并最终还原成切割液的基础配方。

案例一

选国外进口的一款晶圆切割液，对所含组分逐一进行结构表征。

样品高度浓缩后进行XRF测试：测试到少量的钾元素、磷酸素，可能来自某种有机或无机磷酸的伽盐，微量的硅可能来自含硅的助剂，微量的钙离子可能是水中的杂质

从原样在重水中的氢谱图中可以看出，样品还有烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇，少量聚醚等信息

从负离子模式看出，样品中可能有少量聚氧乙烯醚磷酸酯类的阴离子表面活性剂

案例二

市面上买的某晶圆切割液 ，表面有残留，方法：SEM-EDS、显微红外

1）经SEM测试，硅片的黑色那一面放大250~1000倍，有明显的白色点（可能是残留），配合测试EDS，发现白色点的主要成分是硅，可能来自与切割后的硅粉残留；有少部分的硅、氧，也有少量的碳元素，可能是高温下切割液中的物质残留或者是残炭。

2）放大1000倍以上，发现硅片表面全部是黑色的斑点，EDS测试黑点的成分，主要是硅，怀疑是切割后的硅片有分层现象，再显微镜下呈现出斑点状的暗区。

对5颗晶圆表面有异常的部位，用显微红外测试，主要分成三种不同的异物组分：

1）在800cm-1处有明显出峰，但是解析不出确定的物质，红外数据库也没有类似的出峰，与正常的单晶硅的出峰不同；经显微拉曼测试，也未检测到确定的官能团

2）匹配焦磷酸盐、磷酸盐，可能是配方中添加的脂肪醇醚磷酸酯盐的残留

3）匹配为硅酸盐、二氧化硅等，可能是硅粉在切割中，高温氧化的产物