了解化学镀铜的基本原理与化学反应是
盟友5896478213
2022-10-31 10:40
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自化学镀铜技术诞生以来,科学工作者不断地探索其异相表面催化沉积的动力学过程;提出了各种化学沉积的机理、假说,试图对化学镀铜的实验事实作出合理解释,增加对化学镀铜现象的本质的认识。目前,大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原剂,反应过程中存在两个基本化学反应,即
Cu2++2e→Cu2HCHO+40H一→H2↑+2H20+2HC00一+2e
化学反应发生在催化性异相表面,并不存在外来电源和电子。化学镀铜的总反应式可表示为
Cu2++2HCHO+40H一→Cu+H2↑+2H20+2HC00一
该反应式只表示反应物与最终的反应产物的关系,实际反应过程要复杂得多,可能分为二步或多步进行,可能有一价铜盐作为反应的中间产物形成,目前还不了解反应的确切过程。一般认为,化学镀铜反应历程是通过两个连贯的反应而发生的,即电子在阳极部分反应中释放,在阴极部分反应中消耗。化学镀铜反应受甲醛氧化过程的动力学控制,即完全受阳极部分反应控制,反应中两个部分电极反应不是相互独立的;甲醛的氧化反应发生在同时产生沉积铜的表面。当然,讨论化学镀铜反应机理是复杂的,它还要受到主要反应物浓度比的影响;倘若镀液中反应物浓度比朝着低铜离子浓度、高甲醛浓度的方向极端变化,化学镀铜反应机理也会朝着受阴极部分反应控制的方向变化。
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