配方1 高效印刷电路板清洗剂

脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES) 3～4份

磷酸酯盐(SAS) 2～3份

氯化锌 5～6份

硫酸酯盐(FAS) 1～2份

抗氧剂(CA) 2～3份

盐酸 15～17份

硅油 1～15份

水 适量

描述 在溶解釜中按比例加入固体氯化锌、盐酸、适量水，搅拌溶解，然后加入液体硅油，搅拌15min，再加少量CA，继续搅拌。在油相溶解釜中，加入AES、SAS，加热搅拌均匀后加少量盐酸及FAS，混匀后，将两相合并，边搅拌边缓慢加水，待水量为总量的30%时，提高搅拌转速至1500r/min，反应1.5h，冷却至室温即为成品，pH值为1.5～1.8。本品静置后，自然形成有机相和水相两层，使用时应先搅动，混合均匀后，取一定量加2倍水稀释。将印刷电路板放入清洗剂中，浸泡摇动10～20s，取出电路板用清水冲洗干净备用。经本清

配方2 印刷线路板清洗剂

1，2，3，4-四氢化萘 15%

非离子表面活性剂 85%

描述 本剂可用于松香焊剂的去除，在室温下只需1min即可除去焊剂。

配方3 印刷电路表面焊渣清洗剂

二甲苯 30%

2-羟乙基丁基醚 32.50%

异丁醇 37.50%

描述 本剂用来清洗印刷电路的焊渣。

配方4 印刷线路板焊渣清洗剂

1-二氯一氟-2 -二氟一氯乙烷 93.50%

甲醇盐(CH3OM) 6.30%

乙酸乙酯 0.20%

描述 将玻璃纤维增强的环氧树脂线路板在沸腾的本清洗剂中浸30～60s，能有效地除去板上的焊渣。

配方5 印刷线路板焊药清洗剂（一）

乳酸乙酯 95%

硝基乙烷 5%

描述 本品对焊药的清洗效果与1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。

配方6 印刷线路板焊药清洗剂（二）

乳酸甲酯 85%

单硬脂酸聚氧乙烯酯 3%

丙二醇单硬脂酸酯 7%

十六烷基聚氧乙烯醚 5%

描述 本品对焊药的清洗效果与1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。

配方7 印刷线路板焊药清洗剂（三）

N-甲基吡咯烷酮 85%

单硬脂酸聚氧乙烯酯 3%

硬脂酸羧丙基酯 7%

C16烷基聚氧乙烯醚 5%

描述 本品去焊药能力与1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物效果相当。

配方8 印刷线路板焊剂清洗剂（一）

草酸二乙酯（或己二酸单甲酯） 90%

月桂醇聚氧乙烯醚 5%

壬基酚聚氧乙烯醚 5%

描述 本品对印刷线路板上的焊剂有很好的清洗作用。

配方9 印刷线路板焊剂清洗剂（二）

甘油单乙酸酯 90%

月桂醇聚氧乙烯醚 4%

壬基酚聚氧乙烯醚 6%

描述 本品对印刷线路板上的焊剂的清洗效果与1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。

配方10 印刷线路板焊剂清洗剂（三）

二甲基环辛二烯 88.50%

月桂基硫酸三乙醇胺盐 1.00%

壬基酚环氧乙烷-环氧丙烷加成物 10.50%

描述 本品具有良好的去焊剂性能。

配方11 印刷线路板焊迹清洁剂

苯甲醇乙氧基化物 40%

乙醇胺 5%

十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠 3%

壬基酚聚氧乙烯醚 2%

水 50%

描述 本品可代替目前电子工业中使用的卤代烃洗涤剂，同时能比卤代烃更有效地除去印刷线路板上的焊迹，并且对人体、环境无副作用。

配方12 强力除焊药剂（一）

异丙醇 81.40%

辛烷 18.60%

配方13 强力除焊药剂（二）

甲醇聚氧乙烯醚 90%

蓖麻油-乙氧基加合物 10%

描述 本品可用于松香焊药的清洗。

配方14 强力除焊药剂（三）

乳酸甲酯 85%

丙二醇单硬脂酸酯 7%

十八酸聚乙二醇酯 3%

十六醇聚氧乙烯醚 5%

描述 本品可清洗印刷电路板上的焊药。

配方15 金属表面污垢处理液

水 10.00%～95.00%

硫酸 1.00%～10.00%

带醇基的有机羧酸 5.00～40.00%

表面活性剂 0.01%～0.50%

描述 本剂是一种清除金属表面污垢的金属处理液