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电镀过程中一般常规镀层的退镀方法学习

时间:2023-02-01 11:40:28
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镀层不良或在修理工作中须重新电镀时,要将原有镀层除净。除去镀层一般采用化学方法为主,少数情况也用电解或以机械方法来去除。很薄的镀层用抛光甚至吹砂方法也能顺便除掉。很多电解方法除镀层很有效,但除了专事维修或生产量很大的单位以外,很少投入许多面积来设置专用的电解除镀槽和设备者。因此,退镀工作多力求比较简便易行

钢铁退铜、镍层:

1:防染盐80~100g/l、氰化钠80~100g/l,温度70~80℃。初始退速较快,随着氰化钠的分解,退速逐渐下降。1公斤氰化钠的退镀液大概能剥离10-20公斤左右的镀件。可以浸泡静置,不会损伤基材。

2:氢氟酸50~100ml/l、双氧水80~120ml,浸洗搓动。适合铜底8个微米以上的钢铁件,退镍速度快。随着双氧水的分解,退速逐渐下降。1升双氧水的退镀液大概能剥离10-30公斤左右的镀件。不能浸泡静置,双氧水会损伤基材。

铜上退镍层:
防染盐60~80g/l、硫酸100~120g/l、硫氰酸钾1~3g/l,温度80~90℃,退净时可在5﹪的氰化钠水溶液中漂去棕色膜,如此反复,直至剥离干净为止。退镀液中可以浸泡,但时间不宜太长,最好是搓洗拉动,这样剥离速度会快一些,也剥离得更干净一些。剥好的零件大多要进行化学抛光或物理研磨。

化学镍退镀:

硝酸1000ml/l,盐酸30~50g/l,六次甲基四胺5g/l。工件不可带水分入槽,不然会腐蚀基体。

电解法退镍:

硝酸铵50~100g/l,氨三乙酸30~50g/l,六次甲基四胺20~30g/l,PH值4~7,温度10~40℃,电流10~30A/ dm2。阴极为不锈钢板。此法退除速度快,不腐蚀基体,不影响工件表面的粗糙度,一般用于钢铁上铜、镍、铬镀层的一次性退除。

退锌合金的镍层:

硝酸、硫酸和水,按1:3:4的比例配置,常温退镀,每次可退2-3网。

钢铁退锡层:

1:氢氧化钠70~100g/l、防染盐70~100g/l,在温度80度以上退净为止,加入10~15g/l的柠檬酸钠,剥离效果更佳。不会损伤基材。

铜上退锡层:

氟化氢铵250g/l(或者氢氟酸50~100ml/l)、双氧水50~100ml/l,搓洗退除。剥锡速度快,能反复剥离多网,但不可随意静置,不然双氧水会损伤铜基材。

镍上退锡层:

1:硫酸100ml/l,防染盐100g/l,温度70~90℃,反复搓洗,直到镀件剥去锡层呈现镍层为止。每5-10网更换剥锡液1次。只需剥锡的产品在此工序完成后即可拿去水洗活化重新镀锡。

2:盐酸100~200ml/l,防染盐80~100g/l,常温退镀,剥离速度快,连续镀一般常用此方法。

铜上退铜层:

1:双氧水1L,水40L,氰化钠15~20g/l,浸洗退除。退速较慢,适合薄铜剥离。

2:铬酐1.5kg,硝酸250ml,硫酸250ml,水10L,浸洗退除。

铜上退铜电解法:

柠檬酸钠150-200g/l,硝酸钾80-150g/l,亚硝酸钠80-120g/l,PH值8-10,温度25-35℃,阴极用不锈钢板,阳极电流密度3-8A/dm2。此方法基本不伤底材,适合较厚的铜层批量剥离。

化学退银层:

氰化钠15g/l、双氧水15~30ml/l,常温下搅动。剥离速度较慢,容易损伤镍底,适合铜上镀银的剥离。

电解退银层:

氰化钾50-100g/l,不锈钢板为阴极,电流密度0.3-0.5A/dm2。现在业内有专用的剥银粉买,配合氢氧化钾,无氰剥银,几分钟就能剥好一滚筒,不伤镍底,效果很好。

退金镀层:

防染盐100g/l,氰化钾或氰化钠100g/l,乙酸铅0.1g/l。乙酸铅属于受管制的危害物,不利环保,业内有专用的剥金水或剥金粉,工艺成熟。
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