（1）可能原因：镀前处理不良

处理方法：加强镀前处理，保证基体表面洁净、无氧化物。

（2）可能原因：预处理不良，有置换镀层。

原因分析：槽内镀液不均匀，上稀下浓，浓差极化较大。

处理方法：采用阴极移动、搅拌和连续过滤镀液，保证镀液成分均匀。

（3）可能原因：阴极电流密度过高。

原因分析：在一定工艺范围内，提高温度可相应地提高电流密度的上限，加快银的沉积。但温度太高，银层结晶疏松，镀层粗糙，光亮剂的分解和消耗加快，在光亮镀液中得不到光亮镀层，表面发乌；温度过低，电流密度的上限降低，沉积速度下降，严重时镀层呈黄色并有花斑及条纹。

处理方法：降低镀液温度至工艺标准。

（4）可能原因：游离氰化钾不足

原因分析：氰化钾是氰化镀银的主络合剂，镀液中维持一定量的游离氰化钾可使镀液稳定，提高阴极极化，使镀层结晶细致、均匀；活化阳极，促进阳极溶解；提高镀液的导电性能，在光亮镀银液中，高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用。

氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用，它与氯化银生成银氰络合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述络合反应方程式计算，1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液，40g AgCl需36g KCN与之络合，为了保证[Ag(CN)₂]^一络离子有足够的稳定性，尽可能提高阴极极化作用，以获得良好的银层，确保阳极正常溶解，除理论络合量外，需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中，一般氰化钾的总量可用下式计算

氰化钾含量=氯化银含量×0.9×2=氯化银含量×1.8

若游离氰化钾含量过高，阳极可能出现颗粒状金属的溶解，镀液沉积速度减慢；而游离氰化钾过低时，阳极易钝化，而且表面会出现灰黑色膜，镀液导电性能降低，银镀层粗糙，呈灰白色，沉积速度慢，结合力不好。

处理方法：分析调整镀液成分，控制Ag与游离氰化钾相对含量。

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