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电流密度范围缩小,焦磷酸盐镀铜镀层易烧焦


可能原因:柠檬酸盐或硝酸盐含量偏低

原因分析:①柠檬酸盐在焦磷酸盐镀液中时辅助络合剂,能提高镀液均镀能力,改善阳极溶解性能,增大允许的阴极电流密度,增强镀液缓冲作用和提高镀层光亮度。其含量在10~30g/L,最好控制在20~25g/L,若含量低于10g/L,分散能力降低,镀层易烧焦,阳极溶解不良,有铜粉产生,镀层失去光泽;若含量大于30g/L,光亮镀铜中易产生雾状镀层。

②在焦磷酸盐的镀液中加入一定量的硝酸盐,可以提高阴极电流密度的上限,减少镀层针孔,降低镀液操作的温度。其作用机理是:在高电流密度时,硝酸根在阴极还原,抑制了氢离子的还原,减少析氢。同时,硝酸根放电后生成铵离子,与铜生成络合物,有防止高电流密度区“烧焦”的趋势,用量一般控制在15~20g/L。当其含量小于10g/L时,起不到应有的效果,但对于镀铜后还需镀镍的工作,尤其是形状复杂的工件,镀铜液以不加硝酸盐为好,以免硝酸根带入镍槽。光亮焦磷酸盐镀铜液也不加硝酸盐,因为硝酸盐能使整平能力及电流效率降低。

处理方法:①定期分析并调整含量至20~25g/L。

②分析补加,控制含量在15~20g/L。

 

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