（1）可能原因：硫酸含量过高

原因分析：含氟硅酸镀液的缺点是对工件、阳极以及镀槽的腐蚀性大，维护要求高，所以不能完全代替含SO₄^2-的镀液，但为了改善镀层的光亮度，很多厂家将SO₄^2-与SiF₆^2-混合使用，使用量约为0.3～0.6g/L，但如果硫酸含量过高，会出现工件镀层发黄或无铬层沉积。

处理方法：用BaC0₃除去多余的SiF₆^2-，过滤镀液。

（2）可能原因：滚筒转速太快

原因分析：镀铬滚筒是用金属丝网制成的圆形滚筒，筒体中间安装阳极，金属丝网作阴极，靠金属自重与阴极丝网接触而通电，因此电镀时，电流是断断续续的，若滚筒的转速过大，部分工件出现长时间不导电的现象，而无铬层沉积，此外，工件还会被SiF₆^2-腐蚀。

 处理方法：控制滚筒转速为1.5～3r/min。

（3）可能原因：滚筒上镀层过厚

原因分析：滚筒的金属丝网作为阴极，有铬的沉积，由于铬镀层的导电性差，若不退除，工件与丝网的接触导电不好，无铬层沉积。

处理方法：定期用盐酸退除滚筒上的铬层。

（4）可能原因：镀好亮镍后放置时间过长

处理方法：a.加强工序间协调配合，严禁工序间的停滞；

b.重新活化后，再电镀。

（5）可能原因：电流密度过低

处理方法：a.带电入槽，开始时使用2倍冲击电流电镀，冲击时间约为l～2min；

b.准确测量受镀工件面积，合理设定电流密度。