提示
提示
完成工程师认证,即可发布配方
非PLUS会员您暂未开通PLUS会员,请选择您的会员套餐
套餐选择:
特权
支付方式:
支付金额:
说豆
支付金额:
说币
扫码购买使用支付宝APP扫码完成支付
支付剩余时间:
支付金额
¥
相关文档推荐
logo
免费下载
上传文档 上传文档
点赞
点赞 0
收藏
收藏 0
分享
分享
微信扫一扫分享给朋友

酸铜常见故障及解决方法

酸铜常见故障及解决方法
 
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---镀层易氧化、变色
1、光剂过高----双氧水至正常、消耗至正常或碳粉至正常
2、有机杂质过多----依据杂质程度和性质决定处理方案
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---发脆
1、  杂质污染----依据杂质程度和性质决定处理方案
2、光剂比例失调----依据失调情况调整
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---镀液混浊、毛刺
1、阳极不正常(阳极质量差)----换质量好的阳极
2、材料不纯----换质量好的材料
3、车间沙尘、尘埃太重----控制车间沙尘
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---光剂消耗量大
1、镀液温度太高----调整温度至正常;
2、硫酸含量相对过高----分析调整;
3、阳极不足或阳极钝化----调整阳极至正常;
4、光剂比例失调----根据失调情况调整光剂比例。
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---填平差
1、  硫酸铜含量过低----分析调整;
2、光剂比例失调----依据实际情况调整;
3、氯离子不足或过高----分析调整。
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---走位差
1、  硫酸铜过高或硫酸过低----分析调整;
2、温度过高----调整温度至正常;
3、A剂不足或过多----调整A剂至正常;
4、B剂过高----调整B剂至正常;
5、有机杂质过多----依据其严重情况和性质决定处理方案。
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---出光慢
1、  成份不正常,例如:硫酸铜过高或过低----调整成份至正常;
2、温度相对过高或过低----调整温度至正常范围;
3、搅拌不均匀----调整搅拌均匀;
4、阳极太少、阴极质量差、阳极钝化等----根据实际情况调整处理;
5、电流密度相对较低----调整电流密度正常;
6、工件挂的太多、太密、阴极屏蔽----调整工件均匀,避免阴极屏蔽;
7、光剂比例失调----调整光剂比例至正常;
8、有机杂质方面(如引起高电位发哑)----依据有机杂质严重程度和性质决定处理方案。
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---针孔、麻点
1、  搅拌强度不够或不均匀----调整搅拌至合理;
2、电流密度相对过大----调整电流密度至正常;
3、温度过高引起光剂分解过多----先控制温度,再处理分解物;
4、阳极质量方面引起的----控制阳极质量方面;
5、镀液悬浮物过多----加强过滤;
6、前工序未处理好引起的针孔、麻点----调整前工序;
7、光剂比例失调,一般情况为开缸剂Mu不足或A剂过高----调整光剂比例;
8、有机杂质及油污染----根据杂质污染程度和杂质性质决定处理方案。
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---发雾起朦
1、  含量相对过低或过高----分析调整;
2、温度相对过高引起A剂消耗过快----控制温度,补加A剂;
3、光剂比例失调----根据实际情况调整光亮剂比例或根据失调情况确定处理方案;
4、有机杂质及油污染
a、轻微情况----碳粉过滤
b、严重情况----双氧水----碳粉过滤
c、非常严重----高锰酸钾----双氧水----碳粉----过滤
光亮酸铜工艺中常见故障及处理方案---高电流区烧焦
1、硫酸铜含量相对过低----分析调整;
2、硫酸含量相对过低----分析调整;
3、氯离子含量相对过高或过低----作分析调整,如相对过高,加锌粉处理硫酸银等电解;
4、镀液温度相对过低----加温到正常;
5、阴极和阳极距离太近----调整之间距离;
6、搅拌方式不合理----调整至合理;
7、电流密度相对过大----调小电流使其正常;
8、A剂相对过多----适量双氧水、适量添加开缸剂Mu和B剂;
9、开缸剂Mu或B剂不足----添加Mu剂或B剂
10、二价铁、三价铁、锌等金属杂质过高----控制杂技来源,并可相对提高硫酸铜和硫酸含量。
故 障 现 象
成   因
解  决  方  法
高电流区烧焦
镀液温度太低
调整镀液温度20℃以上
硫酸铜含量低
分析调整硫酸铜含量180-200克/升
A过多
加B 0.1-0.2ml/L平衡之或加2-3ml/L Mu
氯离子不足
分析调整
B不足
补加0.1-0.2 ml/L
高电流区凸凹镀层
Mu不足
补加1 ml/L Mu
氯离子不足
分析调整
低电流区暗哑填平差
A不足
补加A  0.1-0.2 ml/L
硫酸含量低
提高硫酸含量到60-70克/升
温度过高
控制温度在25℃左右
有机杂质过多
用2-3克/升的活性碳过滤
低电流区填平力聚降
A过多
除去过量的HT-210A
整体镀层光亮度差
光剂不足
补加A 0.2ml/L   B 0.1 ml/L
镀层有细微麻砂
有机杂质污染
应做双氧水碳粉处理
一价铜过多
检查铜阳极含磷量,加强打气、过滤及补加0.1 ml/L的双氧水
光剂消耗量大
镀液温度过高
冷却镀液
A与B比例不对
调整A、B比例
有机杂质过多
应做活性碳处理





还有剩余内容未读
@ 盟友20201001huY
版权说明 版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请联系我们。
声明:说化有益·表面处理联盟网资料文库文档均为用户分享上传,版权归上传者所有。文档内容是行业专业性知识,知识的严谨度及实用性极强,因此部分价值极高的文章需要付费查看,用户可根据实际需求进行已付费文档下载;付费记录可在“用户中心”-“我的订单”-“我的文库”内查看。由于知识产权的特殊性,付费成功后不支持退换,用户应根据自身需求判断是否需要继续操作。

我们欢迎各方(自)媒体、机构转载、引用我们原创内容,但需严格注明来源。同时,我们也倡导尊重与保护知识产权,如发现文章内容涉及侵权,请通过在线咨询进行投诉,我们会在第一时间核实处理。